OFweek電子(zǐ)工程網訊 智能感知研發中心主要(yào / yāo)從事半導體集成電路傳感器、包括MEMS傳感器、矽集成電路芯片以(yǐ)及智能感知系統等方面的(de)研究工作。中心下設CMOS傳感器項目組、MEMS傳感器與紅外傳感器項目組、射頻模拟集成電路芯片項目組、低功耗處理器項目組、軟件算法項目組、傳感網項目組、穿戴式系統項目組、高速接口項目組及衛星導航項目組等九個(gè)主要(yào / yāo)課題組。中心面向智能工業、智能醫療和(hé / huò)智能電網等核心應用領域，開展MEMS紅外傳感器設計、低功耗處理器芯片、電力線與物聯網通信芯片、高性能數模混合IP核、智能傳感器接口與預處理電路、高精度微波空間感知技術以(yǐ)及生物光電傳感器系統的(de)應用開發。

　　智能感知研發中心承擔了(le／liǎo)國(guó)家科技重大(dà)專項、“863”計劃、中國(guó)科學院知識創新工程、國(guó)家自然科學基金和(hé / huò)地(dì / de)方企業合作等一(yī / yì ／yí)系列科研項目和(hé / huò)任務。在(zài)專注于(yú)新産品與關鍵技術可發的(de)同時(shí)，中心在(zài)學術和(hé / huò)産業領域開展了(le／liǎo)廣泛的(de)合作，實現産學研的(de)有機結合。

　　智能感知中心專注于(yú)MEMS智能傳感器、CMOS-MEMS工藝整合、MEMS晶圓級鍵合封裝等方面的(de)研究。目前已研發成功太赫茲成像左手材料焦平面陣列、新型 MEMS振動能量收集芯片、MEMS紅外傳感器及系統等産品。